THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS

THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS

142913824
9813.4881 руб.
Добавить в корзину
Описание
Thermal design in electronics cooling is to achieve effective heat removal to increase reliability and life of the components and systems. This book focuses on cooling of a Flip Chip (FC) package without the use of phase change materials(PCM). A numerical thermal model was developed and validated. CFD Simulation is performed for PCM and non-PCM based material studies. Relevant thermal performance data were obtained to show the effects of thermal interface material, lid, heat sink and process variables. Excellent agreement found between the numerical and the measured data. A novel PCM-based passive thermal control of electronic devices was investigated experimentally. A tall enclosure with uniform/discrete heat sources applied on sides for PCM melting and another with a PCM-filled heat sink setup developed and tested. PCM-based cooling technique is attractive thermal concept for transient applications. Effects of various parameters on melting/freezing times were studied. Flow visualization experiments were also made to determine the PCM melting rates. Finally, a 2D numerical study was conducted to compare simulation results with experimental data.
Эта книга будет изготовлена в соответствии с Вашим заказом по технологии Print-on-Demand компанией ООО «Книга по Требованию». Print-on-Demand - это технология печати книг по Вашему заказу на цифровом типографском оборудовании. Книга, произведенная по технологии Print-on-Demand (POD) представляет собой классическую печатную книгу с соблюдением всех стандартов качества, от офсетной бумаги и плотного картона до качественного клея, используемого при изготовлении. Черно-белая текстовая или полноцветная иллюстрированная книга (в зависимости от исходного файла, подготовленного к печати) может быть изготовлена в разных вариантах: - в мягкой обложке (Клеевое Бесшвейное Скрепление); - скрепление скобой (для книг с небольшим количеством страниц); - в твердом переплете с клееным текстовым блоком; Материалы, используемые при производстве книги: - бумага текстового блока - офсетная (белая или кремовая) 80 г/м2 - мягкая обложка - бумага мелованная 250 г/м2; - ламинация обложки - матовая или глянцевая; - твердый переплет - картон 2 мм, каптал, белые форзацы, прямой корешок - сверхпрочный полимерный клей; - каждая книга упакована в термопленку. Каждый заказ обрабатывается в индивидуальном порядке: каждой книге, напечатанной по технологии Print-on-Demand, присваивается уникальный номер.