Особенности:
Термопаста HY880 обеспечивает превосходное тепловыделение и теплопроводность, превышающую 5,15 Вт/(мкм), что идеально подходит для использования на процессорах, графических процессорах и мощных светодиодах.
Разработанный из не содержащих галогенов огнезащитных материалов и обладающий стабильными характеристиками при температуре от -20 °C до 130 °C, этот невысыхающий силикон обеспечивает долговечную изоляцию и безопасность.
Идеально подходит для разработчиков ПК, инженеров-электронщиков и любителей "сделай сам", которым требуется надежное управление температурой для высокопроизводительных устройств.
Применяется для центральных и графических процессоров, силовых транзисторов или бытовых приборов для предотвращения перегрева и оптимизации эффективности компонентов.
Его антикоррозийная формула без запаха соответствует высоким стандартам, обеспечивая теплоизоляцию без ущерба для электрической изоляции.
Технические характеристики:
Компонент: Силиконовая смазка
Размер упаковки: Приблизительно 23,5x3,4 см / 9,25x1,34 дюйма
Теплопроводность: 5,15 Вт/
Мкл Рабочая стойкость: от -20° C до 130 ° C
Вес нетто: 30 Г
Термопаста HY880 TU30G
Подходит для пасты для отвода тепла от центрального процессора теплопроводность силиконовой смазки
Рекомендуемая толщина нанесения: около 0,13 мм-0,15 мм
Примечание:
Пожалуйста, допускайте погрешность в 1-2 см из-за ручного измерения.
Из-за различий между различными мониторами изображение может не отражать фактический цвет изделия.
Пакет включает в себя:
Термопаста 1шт