Теплопроводный силиконовый клей (термоклей) для надежного отвода тепла и фиксации электронных компонентов.Области применения:
Надёжная фиксация светодиодных матриц, чипов и линеек к алюминиевому, медному радиатору или другому теплоотводу и обеспечивает их стабильную и долговечную работу без перегрева.
Быстрое и прочное приклеивание радиаторов охлаждения к процессорам, транзисторам, микросхемам, чипам памяти видеокарт и другим тепловыделяющим элементам на печатной плате.
Клей выступает диэлектриком, обеспечивая дополнительную электроизоляцию соединений.
Надёжное крепление и отвод тепла от компонентов в сложных условиях эксплуатации — при повышенной вибрации и перепадах температур.
Ключевые преимущества:
Высокая теплопроводность. Коэффициент теплопроводности до 0.671 Вт/мК обеспечивает эффективную передачу тепла от греющегося компонента к радиатору, предотвращая перегрев и продлевая срок службы устройства.
Отличная адгезия. Прочное сцепление с широким спектром материалов, включая алюминий, медь, керамику, стекло, текстолит, без использования дополнительных грунтовок.
Широкий диапазон рабочих температур. Сохранение свойств при экстремальных температурах — от 60°C до +200°C (кратковременно +300°С) — что позволяет использовать клей в самых разных условиях эксплуатации.
Электроизоляционные свойства. Клей — отличный диэлектрик, исключающий риск короткого замыкания и обеспечивающий безопасность при монтаже.
Перед нанесением клея поверхности необходимо обезжирить (бензин "калоша", спирт, растворитель)!!!
Простота использования. Готов к применению, не требует смешивания. Легко наносится и быстро схватывается при комнатной температуре, образуя эластичный шов, устойчивый к вибрациям и ударам.
Долговечность и надёжность. Создаёт эластичное, но прочное соединение, устойчивое к тепловым циклам (нагрев/охлаждение), влаге и большинству химических веществ.