Термопрокладки жидкие K5 PRO разработаны исследовательским отделом Computer Systems (Греция) для уменьшения вероятности отказа компонентов BGA по причинам, связанным с перегревом.
Термопрокладка жидкая K5PRO используется для охлаждения чипов видеопамяти ноутбуков, моноблоков, видеокарт и игровых приставок.
Некоторые варианты использования:
- Светодиодные панели;
- iPhone;
- Apple iMac;
- Asus ROG;
- Dell Alienware;
- MSI;
- Sony PlayStation;
- Xbox;
- Видеокарты для майнинга
Простым языком – данную Термопрокладки жидкие K5 PRO можно использовать в случае наличия электронного компонента, который нагревается и имеет рядом с собой металл, который можно использовать как теплоотвод.
Консистенция: вязкая, пастообразная
Теплопроводность 5,3 Вт/(м*K)
Толщина нанесения: от 0.1 до 3 мм
Электропроводность: отсутствует (не проводит электрический ток)
Особые условия хранения: не предусмотрены